京都大学キャリアフォーラム(2026年4月25日)合同企業説明会

  • 日時:
  • 会場: 京都大学総合体育館(吉田キャンパス)
  • 内容: 京大生を対象とするインターンシップをテーマとした学内合同企業説明会です。企業・団体から企業・業務説明、インターンシップ情報の提供、質疑応答等があります。学生のみなさんが企業ブースを自由に訪問する形式です。
  • 対象: 全学生。2027年度(2027年4月から2028年3月)に卒業・修了予定の方は積極的に参加してください。
  • 28卒(修士1回生・学部3回生): 夏インターンの選考直結情報をチェック
    学部1.2回生: 業界研究の第一歩。私服で社会人の話を聞いてみよう
    博士: 高度専門職としてのキャリアパスを見つけよう

  • 参加: 予約不要。服装自由。
    障害等の理由でイベント参加にあたって配慮が必要な場合は、4月17日(金)までにキャリアサポートセンターに連絡をしてください。
  • 受付: 9時45分より開始します。 ※【学生証】を持参してください。
  • 説明セッション: 10枠。10:00-10:30、10:40-11:10、11:20-11:50、12:00-12:30、12:40-13:10、13:20-13:50、14:00-14:30、14:40-15:10、15:20-15:50、16:00-16:30。※フォーラムの無断録音・録画はできません。
  • 出展者 107社
    IHI、アイヴィス、AKKODiSコンサルティング、アドソル日進、イシダ、EY Japan 気候変動・サステナビリティサービス(CCaSS)、ウィル、SRD(任天堂グループ)、NGK(旧・日本ガイシ)、NTT R&D、NTTデータインフォメーションテクノロジー、エンゼルグループ、大林組、岡安ゴム、オムロン、オリエンタル技研工業、オースビー、鹿島建設 設備系、角川ドワンゴ学園(N/S/R高等学校)、キオクシア、キャロットソフトウェア、京セラ、京都製作所、京都大学 事務職員・技術職員、協和キリン、金融庁、空研工業、構造計画研究所ホールディングス、神戸市、サービス&セキュリティ、清水建設、JR九州、JR東海、JFEスチール、J-POWER(電源開発)、GMOインターネットグループ 研究開発職、Sky、スズキ、住友金属鉱山、住友電工、セイコーエプソン、ゼンショーホールディングス、ソニーセミコンダクタソリューションズ、大成建設、TASAKI、ダイキン工業、DUNLOP(住友ゴム工業)、地域科学研究所、中外製薬、TKC、テルモ、デロイト トーマツ/コンサルティング、デロイト トーマツ/リスクアドバイザリー、電力中央研究所、東京エレクトロン、東京青果、TOPPAN、トルク、トーア再保険、奈良県庁、西松屋チェーン、日亜化学工業、NISSHA、ニップン、日本製鉄、日本電気硝子、日本郵政、ニトリ、日本アムスコ、日本M&Aセンター、日本生命保険相互会社、日本入試センター(SAPIX YOZEMI GROUP)、ネオレックス、野河特許事務所、野村総合研究所(NRI)、半導体エネルギー研究所、パナソニックグループ、パーソルAVCテクノロジー、ビービット、PwC Japan監査法人、ファイザー、ファン・タップ、富士通グループ、富士フイルム、ブリストル・マイヤーズ スクイブ、ブリヂストン、堀場製作所(HORIBAグループ)、Honda(本田技研工業)、みずほ銀行(みずほ総合研究所)、三井住友銀行(SMBC)、三井住友信託銀行、三菱電機、三菱UFJ銀行、三菱UFJ信託銀行、三菱UFJリサーチ&コンサルティング、村田機械、村田製作所、森合精機、モリタ製作所、ヤマハ発動機、山本特許法律事務所、ゆうちょ銀行、りそなグループ(りそな銀行・埼玉りそな銀行)、レオクラン、レゾナック、レンゴー、ヴァリューズ(50音順)

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