2026春の京都大学キャリアフォーラム（合同企業説明会）
- 会場: 京都大学総合体育館（吉田キャンパス）
- 内容: 京大生を対象とする夏のインターンシップをテーマとした学内合同企業説明会です。企業・団体から企業・業務説明、インターンシップ情報の提供、質疑応答等があります。学生のみなさんが企業ブースを自由に訪問する形式です。
- 対象: 全学生。2026年度（2026年4月から2027年3月）に卒業・修了予定の方は積極的に参加してください。
- 参加: 予約不要。服装自由。
障害等の理由でイベント参加にあたって配慮が必要な場合は、4月18日(金)までにキャリアサポートセンターに連絡をしてください。
- 受付: 9時45分より開始します。 ※【学生証】を持参してください。
- 説明セッション: 10枠。10:00-10:30、10:40-11:10、11:20-11:50、12:00-12:30、12:40-13:10、13:20-13:50、14:00-14:30、14:40-15:10、15:20-15:50、16:00-16:30。※フォーラムの無断録音・録画はできません。
- 出展者 107社
IHI,IQVIAジャパングループ,アクセンチュア,アクロクエストテクノロジー,あつまる,アドソル日進,アルマビアンカ,イシダ,ウィル,SRD（任天堂グループ）,ＳＭＢＣ日興証券,オリエンタル技研工業,オースビー,キオクシア,木村化工機,キャロットソフトウェア,京セラ,京都製作所,京都大学（事務職員）,金融庁,ギガフォトン,QUICK（日本経済新聞社グループ）,クリーク・アンド・リバー社,京阪ホールディングス,構造計画研究所ホールディングス,KOKUSAI ELECTRIC,三甲,シグマクシス,清水建設,商船三井,ジェイアール東海ホテルズ,JR東海（東海旅客鉄道）,JR東日本,GMOインターネットグループ,数理計画,Ｓｋｙ,スズキ,Strither,住友金属鉱山,住友ゴム工業,住友電気工業,セイコーエプソン,ゼンショーホールディングス,創英国際特許法律事務所,ソニーグループ,大成建設,第一三共,ダイキン工業,地域科学研究所,知能情報システム,中外製薬,TOA,TDSE,ＴＫＣ,テルモ,デリカフーズ,デロイトトーマツベンチャーサポート,デロイト トーマツ リスクアドバイザリー,東芝,東レ,トルク,トーア再保険,名古屋銀行,日亜化学工業,ニッコンホールディングス,ニップン,日本製鉄,日本電気硝子,日本電信電話（NTT R&D）,日本M&Aセンター,日本ガイシ,日本経済新聞社,日本入試センター（SAPIX YOZEMI GROUP）,ネオレックス,NEXCO西日本（西日本高速道路）,野河特許事務所,野村総合研究所,半導体エネルギー研究所,パナソニックＩＴＳ,パナソニックグループ,パラカ,パーソルAVCテクノロジー,ビークルエナジージャパン,PwC Japan監査法人,ファイザー,ファナック,富士通グループ,富士フイルム,船井総研グループ,古河電工,ブリストル・マイヤーズ スクイブ,堀場製作所（HORIBAグループ）,Honda(本田技研工業),ミクロスソフトウエア,みずほリサーチ＆テクノロジーズ,三井住友銀行,三井住友信託銀行,三菱UFJ信託銀行,三菱UFJリサーチ＆コンサルティング,村田機械,村田製作所,モリタ製作所,ヤマハ発動機,ゆうちょ銀行,りそな銀行・埼玉りそな銀行（りそなグループ）,Leo Sophia Group,ヴァリューズ（50音順）
- 「2026春の京都大学キャリアフォーラム学生向けWeb特設サイト」（ECS-IDでログインしてください）
各出展者の基本情報（事業内容等）や説明スケジュールなど、企業ブース訪問に必要な情報を集約しています。
- 「1分間企業PR動画」（ECS-IDでログインしてください）
各社の魅力が凝縮された動画です。
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